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首发：~第507章 封装实力初现
这一看余总立刻发现了不同之处。这两块芯片在外观和体积上存在着明显的区别，这引起了他的高度关注。
此刻他的思绪不由自主地飘回了上次与江辰见面后的情景。
他听到了一些关于新芯片的消息回到公司后，他立刻组织团队对海外芯片进行了拆解分析。
当时发现的区别和眼前的场景一模一样！
他吃惊的抬头望向江辰，见多识广似他也不由的为对方的研发速度感到震惊。
“芯片叠加技术！江董，这么快就完成了？”
对方的话语中充满了难以置信。
江辰面对这惊讶的反应，轻轻点了点头，确认无疑。
“确实，但这只是初步在封装环节进行了芯片的堆叠，技术难度并不算高。
如果能采用封装堆叠技术，速度还能更快。只是那个方法目前被国外公司掌握了专利，所以才费了点时间。”
余总没有细品江辰这番凡尔赛话语，他迫不及待地召来技术人员，立即着手对芯片的性能进行全面测试。
经过一段的测试工作，当最终数据显示性能提升了45，功耗降低了40时，余总简直不敢相信自己的眼睛，仿佛置身于梦境之中。
他转头看向江辰，语气中带着一丝颤抖
“江董，您跟我说实话这些成果真的不是通过14纳米制程工艺实现的吗？”
江辰微笑着摇了摇头，耐心解释道
“我们公司确实在进行14纳米制程工艺的研发，但目前还未取得突破。这与国内半导体产业的布局有关。
菊厂不同于国外的晶圆厂，同时掌控制造和封装两个环节。在国内，半导体的封装主要由我们公司负责。”
“这次两款芯片之间的性能差异，完全归功于芯片堆叠技术的应用。毕竟，芯片的性能与其集成度息息相关。
另外还有个好消息，在这次研发过程中，我们的封装部门还启动了另一项新技术的研发。
一旦这项技术成熟并应用，封装芯片的性能还将迎来更大的提升。”
余总连连点头，对星辰公司的技术实力深信不疑。
长久以来，市场与业界的焦点大多集中在光刻机、晶圆厂等芯片生产制造的前端环节。
而对于作为整个生产流程最后一步的封装技术，却鲜有人深入了解其重要性。
此次经历让余总首次直观地见证了封装技术在提升芯片性能方面的巨大潜力。
封装不仅仅是将芯片封装隔离保护起来那么简单，更是对芯片性能进行优化和提升的关键一环。
随着国内半导体产业的蓬勃发展，业界对于摩尔定律的理解也日益深入。
摩尔定律预测了芯片上晶体管数量每隔一段时间就会翻倍，性能也会相应提升，但这一趋势并非无限延续。
余总了解到，或许在未来的20年内，硅基芯片的性能提升就会触及物理极限的天花板。
然而这次封装技术的对比测试让余总看到了超越摩尔定律限制的新希望。
当制程技术推进到3纳米、1纳米甚至更精细的尺度时，传统的制程提升可能面临瓶颈。
届时想要在芯片性能上取得新的突破，或许就需要在封装技术这样的后端领域寻找新的出路和创新点。
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