第507章 封装实力初现(1/2)

首发：~第507章 封装实力初现

封装技术人员带着复杂而紧张的心情，投入到了芯片堆叠技术的研发工作之中。

有江辰的坐镇，这种复杂的封装技术在他们的手中逐渐成型。

当最终测试成功的那一刻，技术人员们相视而笑，眼中闪烁着喜悦的光芒。

他们不约而同地回头望向在一旁始终保持着冷静与沉着的江辰，心中充满了激动。

顾天川等团队成员此刻内心兴奋不已。

既然他们能够在如此短的时间内成功研发出芯片堆叠技术，那么对于硅穿孔技术，他们同样有信心取得突破。

更何况董事长所描绘的3d封装技术蓝图更是让他们心潮澎湃。

这项技术代表着行业的最前沿，更是通往人工智能领域的一把好工具，具有无可估量的价值。

作为行业内的佼佼者，他们深知这样的技术突破将意味着什么。

他们可没有从同行那里听到任何关于类似技术的消息。

这意味着他们有可能成为这项技术的首创者，成为引领行业潮流的先锋。

成为一款先进技术的研发人，这个荣誉对于团队成员来说都极具吸引力。

即使投入再多的资源进去也是值得的。

用3d封装技术吸引了缠着他的员工们以后，江辰也从繁杂的项目中脱身而出。

他迅速与余总取得了联系，并约定在晶圆厂会面。

余总接到电话时，脸上满是困惑。

江辰在电话中仅简短提及要去晶圆厂有重要事务需商讨，便挂断了通话。

余总的思绪并未向堆叠技术研发完成的方向延伸。

毕竟距离上次讨论该技术还不足一个月，且芯片技术的研发周期通常漫长，如此短的时间内取得突破似乎不太可能。

关中平原的镐京市，这座城市拥有夏国最大的两座晶圆厂之一，同时也是全球领先的28纳米制程晶圆厂所在地。

为了响应国家大基金的战略部署，菊厂决定将晶圆制造这一关键环节布局于西北地区，旨在通过此举有力推动当地经济的蓬勃发展。

规划实施得很顺利，晶圆制造厂的建立吸引了众多下游供应链企业的跟进纷纷在此设立基地，从而迅速构建起一个完整的芯片产业园区。

随着产业的集聚，大量的就业机会应运而生，围绕晶圆厂，一个充满活力的经济圈逐渐成形。

两人几乎同时抵达了晶圆厂。

余总一进门便迫不及待地开口问道：

“江董到底是什么急事，非得把我急匆匆地叫到晶圆厂来？电话里说不行吗？”

江辰闻言，嘴角勾起一抹玩味的笑容，没有直接回答。

而是悄悄地将桌上摆放的两块芯片轻轻向前推了推，随后摊开双手，示意余总自己查看。

见到江辰这番举动，余总脸上的疑惑之色更甚，嘴里不自觉地嘟囔着

“不就是两块芯片嘛，我每天都能见到。”

然而虽然嘴上这么说，他的手却毫不迟疑地伸了出去，迅速拿起那两块芯片，开始细细地端详起来。