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首发：~第96章 生产线测试
完成了公司内部审查工作，也算是解除了一个未来的危机，也给员工们降降温，不要被利欲熏昏了头脑。
星辰在这之后地开始慢慢提速运转起来。
而新入职的员工们也知道了洪福之上还有一位董事长，这时通过老员工们的嘴，大家知道了董事长是一位技术大佬。
董事长不爱管公司的事务，这也是为什么新人很少见到江辰的原因，一是级别不够进入实验室，二是老板不喜欢抛头露面。
大家现在挂在嘴里的董事长江辰，这时候重启了一号车间内的芯片生产线工作。
他在一旁看着显示器，观察着数据，昊天操控着机械臂开始测试生产工作。
江辰与昊天一起设计的这条生产线，是通过电子束曝光的方法，根据提前完成的器件设计图。
利用砷化镓半导体量子材料的生长方法，将芯片的基底和外延层生长成需要的形状。
随后采用电子束曝光将芯片上的器件打印到光刻胶之上，方便后续的刻蚀制程。
之后与硅基半导体一样使用干法刻蚀去除掉芯片表面多余的杂质，从而形成器件。
倒数第二步就是离子注入，调节电阻器等电阻的大小，改变芯片的性质。
最后就是封装，测试，调试，检验出合格品。
江辰眼前的这条生产线，抛开最后一步封装，剩下的都被整合进去了。
而星辰目前也已经建立了一家半导体封装测试子公司，就在核心车间不远处新建的一个厂房内。
江辰看着面前的系统操作面板，目前生产线上的数据一切正常。
踩着节奏明快的步伐，江辰巡视着生产线上的每一个环节，时而与昊天讨论有没有优化空间，时而嘱咐昊天记录下一些小问题。
他忽然停住脚步，眼睛紧盯着机器中的显示面板，一丝不苟地检查每一个细节。
手指飞快地在屏幕上敲击，调整了一些参数，让整个生产过程更加顺利。
昊天停下了机械臂的工作，生产线全部停止。
江辰凝视着这五十块芯片，心里也涌起了一丝期待。
现在它们还需要经历封装这最后一道工序，他亲手包装好这些芯片半成品。
车间门口待命的黄天德立刻引领着他，踏上了通往封装车间的路途。
穿过车间的门，封装工艺师傅们正在有序地进行操作，每一步都精益求精，芯片在他们手中仿佛成了艺术品。
一个小时后，芯片封装完成，江辰将这些成品小心翼翼地装箱，带着它们立刻返回了实验楼进行测试。
最后检测出其中有15块芯片由于点缺陷，线缺陷以及存在气泡等原因不合格，会影响芯片的寿命以及性能。
虽然有不合格品，但良品率也达到70，江辰心中暗暗松了口气，这次测试的结果也算是达到了他的预期。
接下来，测试一下芯片和台积电出品的芯片差距吧，他立刻呼叫了洪福，让后者拿来10块台积电产的芯片来到实验楼。
听到江辰的这番吩咐，洪福心中顿时一凛，拿着芯片去实验楼，该不会是一号车间内的生产线有成果了吧。
洪福立刻带着东西一路小跑着来到实验楼，进入到实验室内，将手里的芯片交给江辰，一边喘着气一边满怀期待地问道
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