第135章 天芯半导体的盲盒(1/2)

首发：~第135章 天芯半导体的盲盒

吴汉明带许晨来到实验室，两人换上无尘服。

实验室里设备运转，研发人员拿着报告在沟通数据。

吴汉明一边走一边说：“自从承影-1电源管理芯片量产后，天芯在业内算是站稳了脚跟。之前有些在观望的芯片人才，看到我们真的把车规级芯片做出来了，这段时间陆续有不少人入职。”

许晨问：“现在天芯的具体人数是多少？”

吴汉明回答：“研发团队已经扩充到八百五十人。专门负责数字电路设计的有三百多人，剩下的分别是模拟电路、封装测试和固件开发团队。在2015年的国内市场，我们这个纯设计的研发团队规模已经不算小了。”

两人走到一块架构图前。吴汉明指着图纸说：“许总，按您之前的规划，我们内部开会决定分两个核心项目组推进。第一个项目是主控VCU，也就是整车控制器的核心MCU。”

许晨点头示意他继续讲。

吴汉明解释道：“简单来说，VCU就是整台电车的大脑。车辆的动力怎么分配、踩下油门后的反应速度、刹车时的能量回收力度，全靠这颗芯片来计算。”

“目前国内这块市场主要被几家外企把控。他们卖的价格高，交货周期长，最关键的是不允许我们修改底层的代码逻辑。如果我们用他们的芯片，以后新车想做点特定的功能升级，根本改不了。”

许晨说：“汽车的控制权必须在自己手里，不能被别人卡脖子。”

“是的，所以我们自研了这颗代号为‘承影-M1’的VCU芯片。”吴汉明继续介绍，“我们采用了32位架构，主频留了很大的余量，并且加入了硬件级的运算功能。它的数据处理速度非常快，装车之后，车辆的动力响应会很直接。而且这是专门根据我们的潜龙电机和电池包定做的，匹配度远远好于市面上的通用芯片。”

看完VCU的项目，吴汉明又带许晨走到旁边的测试台。测试板上连接着很多线路，屏幕上显示着各项测试数据。

“第二个项目是BMSMCU，也就是电池管理系统的主控芯片。”吴汉明指着屏幕，“咱们新车规划的电池包容量很大，后续还要配套大电流快充方案，这对电池监控的要求极高。”

“市面上普通的芯片采样精度不够。在快充的大电流环境下，如果电池过热或者电压出现波动，芯片反应稍微慢一点就容易出安全事故。”

许晨看着数据问：“我们自研的这颗芯片是怎么解决的？”

“核心在于高精度采样模块。它能够实时监控电池包里每一节电芯的工作状态。”吴汉明很直接地回答，“只要有任何一节电芯的数据出现异常，芯片立马就能发出指令切断电流。这是我们保证电池安全的底线设计。”

许晨问了进度：“这两个项目现在进行到哪一步了？”

吴汉明说：“前期的逻辑验证和FPGA仿真测试都已经通过了，工程样片也做出来了。您刚才看到的实测数据都符合设计标准。接下来还需要跑完高温和高寒的耐用性测试，下个月就可以把设计图纸发给代工厂进行流片生产。如果一切顺利，刚好能赶上新车的底盘路测进度。”

许晨听完，确认了项目的可行性。VCU和BMS这两项核心技术能实现自研，新车的控制权就算彻底掌握了。

看完项目进度后，许晨转头对吴汉明说：“吴总，这两个项目进度不错。但我今天来，还有个新想法，需要从你这里抽调一部分人手出来做新业务。”

吴汉明有些疑惑：“许总，汽车芯片这块的研发任务已经很重了，又要开什么新项目？”