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首发:~第453章 90纳米没人用?
钱颖一刚才听明白了一些,但仍有疑惑。
雷军倒是听懂了,在他身边小声解释起来。
「是这样,国内IC设计做的都是ASIC晶片。」
「这是一种专用晶片,为单一任务定制,竞争能力取决于特定优化和功耗效率,对制程要求往往不需要达到先进世代,目前大家基本都在0.13—0.18微米制程,这样的晶片产品成本可控,生存优先,适合中国现在的技术环境。」
「而CPU呢,是通用晶片,现在国内没有人做,因为它一直在追赶先进位程,制程差一代,如果架构设计极其先进还能追赶,如果差两代,那就是天壤之别了。」
「现在国内能买到的量产设计工具只有90nm,国际最先进设计却已经研发到45nm,制程缩小了整整一半,同等面积电晶体就要差4倍,基本就没有可比性了。」
「周院士觉得没有商业化前途,怕大家耽误功夫...」
雷军说到这里,又咳了一声道:「当然,我们早晚要走这条路,陈总是敢为人先,为国人趟路。」
陈学兵扬了扬眉,对他的解释并不赞同,但也不想接话。
奇点的IC设计部,看起来似乎是有点不靠谱。
一个任何CPU产品都没有的奇点科技,养了一个两百多人,外加一百多实习生的IC团队。
但外人不知道,这些人来得不容易,是他长期支持IC部自由探索,自主学习,并且不断给部门填资源,不断从各个公司吸引来的人才,期间还挖过一次倒闭转手的朗讯中国,奇点和展讯瓜分了一些人。
他这个团队,是经过提纯的,几乎是专攻通用晶片。
团队会通过专用晶片(ASIC)设计来练手,但是人员组成在架构设计、IP自研、软体栈方面都有一定功底,这是ASIC很少接触的内容,并且还在不断接触手机SOC里除CPU以外的IP核,慢慢在形成独有的能力。
在他心里,这支团队早已定位,战略价值极大。
以前他不懂IC,现在学了一点原理,已经想清楚怎么指导设计了,奇点IC部一旦正式走上产品叠代这一步,他就可以当「体验翻译官」和「需求守门人」,把未来的功能模块需求一步步释放给他们,让他们提高研发方向命中率,避免把时间放在一些无用的功能堆叠上,砍掉伪需求,就能大幅度缩短产品上市周期,完成快速叠代。
要省不少功夫和很多钱,绝对是有优势的。
IC部现在把各种小型IP核的设计模式跑通,积累信心后再扩展完成第一款微内核定制的通用晶片,以后技术积累就会很快。
只要在手机S0C这个新领域深耕下去,属于他们的机会早晚会来。
更何况以后GPU也是要转向通用晶片开发计算能力的,这更加依赖制程,CPU
都怕了,还想玩GPU?
代工问题,他会找台积电和中芯国际解决。
而先进位程的EDA软体,并不是最大的问题,如何追赶,他早就跟林斌探讨过很多次了。
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