第262章 技术对账（纯过渡章节，可跳）(1/3)

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7楼小会议室，闷热无窗，房间打开灯的一瞬间，滴的一声，空调全开。

将近二十个人进入，把屋子塞得满满当当，在环形的会议桌站了一圈，张浩把带来的资料和笔记本电脑摊在桌上，不等对方开口，便急匆匆道：

“我们要你们的信道切换算法！”

气氛凝了一下，正在安排人倒水的余承东也转头看着张浩。

本来没打算参与的陈学兵见状，从门口走到桌前，笑着道：

“条件，我和任总已经谈好了，任总说可以全力配合，凡是提出来的研究项目，最终的研发成果，华为、展讯、重邮，三家互相授权。

“这里面涉及互相的技术和专利，没有这份授权，最终产出的技术谁也用不了，对吧？”

“我们今天来的都是各个项目组的负责人，展讯的武总和重邮的李总也都到了，都是专业的技术员，刚才说话这位是美国回来的张浩博士，搞技术的说话都直，任总不在，那我来主持，行吧？

“人这么多，大家也别搞什么相互介绍了，互相有序提问，问到谁负责的项目，谁来解答，我们珍惜时间，快事快办。”

余承东一听，笑了：“陈总这话说的好像我们就不专业似的，行啊，那你们先叙述一下你们的TD模块，大唐卡的是物理层还是协议栈？”

武平立马摊开了一张L2（L1-L4）保密级别的芯片架构图，上面展示了一些标准化接口。

“物理层我们已经改变了固态天线的方式，采用模拟8天线波束成型，通过展讯芯片的数字预均衡补偿波束失真，规避了他们的校准专利。

“协议栈呢，我们和重邮各有不同，重邮是自研协议栈，他们在GSM没有积累，双模领域差一点，但他们通过动态时隙分配优化HSDPA效率，实测峰值2.8Mbps，并且规避了大唐的固定导频同步专利。

“我们的这份是用逆向工程以后的自主设计替代方案，做了几个方面的优化。

“不过我们两方都绕不开他们的切换技术。”

基础专利不是这么好绕的，展讯好不容易绕过了物理层，却绕不过通信协议。

余承东听完，没有直接表态，而是托着下巴问道：“你们这个自主设计.恐怕侵权可能性比较高吧？还是用重邮的协议栈作为基底？”

“还是有用的。”张浩开口了：

“展讯提供的射频—基带联合调试接口，可以帮助重邮协议栈动态调整均衡器参数，适配校准后的信道特性，实测误码率降低20%。

“展讯芯片的硬加速HARQ引擎将重传处理时延从5ms缩短至2ms，配合重邮协议栈的自适应调度算法，HSDPA实际吞吐量提升至理论峰值的85%。

还有展讯的时域均衡器（TEQ）与重邮的Midamble信道估计联合工作，在密集城区场景下可以将多径时延扩展容限从4μs提升至8μs16。”