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首发：~第215章 橙子3的BOM
“优势主要来自三点：
第一，五轴机床可以实现更复杂结构的一次成型，减少了后续二次加工的工序和损耗；
第二，咱们橙子3的玻璃盖板、机身结构、中框，甚至包括体感模块和冷却系统的部分结构件，都集中在橙科生产
内部流转，大大节省了分散在不同供应商之间产生的物流、包装和管理成本；
第三，也是最重要的一点，规模效应。
只要咱们橙子3的订单量超过50万片，橙科那边通过优化排产和材料采购，中框单价还能再降3到5个百分点！”
陈默一边听，一边在心里暗暗吐槽：
好家伙，这橙科微电机真是不声不响啊！
靠着那个五轴数控中心，居然一步步从核心部件延伸到结构件加工了。
这么发展下去，岂不是快要把手机除了芯片、屏幕和内存之外的大部分零部件制造能力都攒齐了？
这橙科的垂直整合深度，有点吓人啊！
在陈默思绪飘飞之际，江屿已经根据赵铁柱和曾百方的汇报，飞快地在白板上罗列出各项成本，并进行汇总计算。
很快，一个清晰的橙子3手机BOM表，呈现在众人面前。
【橙子3手机BOM明细】
核心性能模块：
4G通信系统（海丝祁麟C3V2芯片）：45元
体感交互（橙科陀螺仪+微电机）：25元
显示与影像：
屏幕（晶东方4.3英寸TFT）：120元
摄像头（前30万+后500万）：60元
能源与散热：
电池（远橙YC2.0.3气态锂）：90元
冷却系统（橙科YML-1.0/2.0）：20~28元
结构件与外围：
机身（橙科凤凰玻璃+镁铝合金中框）：32元
侧面按键（霓虹APLS）：12元
存储与扩展：
内存（海力氏RAM+东之eMMC）：80元
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