第371章 超导芯片(2/3)

首发：~第371章 超导芯片

这让印度意识到，大家也许不一样，华国也许不是追赶者，华国在科技领域也许正在朝创新者的角色转型，甚至已经成为了创新者的角色。

往更深了聊，印度对自身的定位仍然是依靠欧美资本、欧美技术、欧美市场获得发展的国家，他们觉得华国也是如此，所以大家是竞争关系，你多获得了一些，印度就少获得了一些。

但超导芯片的出现，让印度意识到，好像我们也在接受来自华国的资本、产业和技术输出，这让他们破防了，因为在不知不觉间华国实现了身份地位的转换，但印度还是印度。”

当然围绕超导芯片，不但印度关注，发达国家同样在关注。

这也许关系到下一代的芯片材料。

芯片领域的从业人员都能很直观感受到硅基芯片已经到了一个极限，每往前一步都格外困难，成本上升、良品率下降、各种负面因子开始涌现。

如果不采用更加先进的3D立体结构，硅基芯片这几年就要到头了。

那么华国的低温超导路线到底可不可行，这成为了业界关注的焦点。

月球上能够保证常态低温，能够利用低温来构建超导芯片，在地球上这一点自然是做不到，他们关注的是，低温超导有没有可能会表现出一些有意思的特性，而这些特性是否能指导下一代芯片材料的出现。

超导本身就令人遐想连篇，那么不需要超导，常温常压下的半超导有没有可能呢？

新的环境，新的条件，有可能诞生新的材料。

所以业界格外关注华国超低温超导芯片的最新进展。

当然在华为内部，那就更重视了，调兵遣将，派了最精锐的团队从松山湖调到申海来。

他们第一年主要要做的是验证技术可行性，技术路径早已确定：利用铁基超导体FeSe薄膜，在SrTiO3衬底上通过分子束外延生长，实现温度在100K的超导状态，这样的样品理论可行，但实际呢？

在月球上它的表现如何？不仅仅是计算本身，还有稳定性、耗能等等，其他状态到底如何。

他们需要先拿个样品出来。

以阿波罗科技的能力来说，他们前脚有了样品，后脚就能打到月球上去做测试。

月球上的环境什么的都已经准备好了，电能已经具备，阴影区域探索完成，随时可以进行测试。

属于是万事俱备只欠东风。

“吴工，你们那边进度如何？”林燃同样关注这件事，他大概每周会和技术团队开一次会，技术团队由华为和阿波罗科技共建，人员配比大概在7比3的样子。

吴工是这只技术团队的具体负责人，华为半导体条线仅次于梁孟松的资深工程师。

第一个月：“教授，我们从FeSe入手，母体FeSe是半导体，Tc只有8K，但单层薄膜在界面效应下，能提升到109K。

月球真空环境完美匹配MBE生长，避免氧化。”吴工说

团队的研究员们戴着护目镜，操作着设备：先将SrTiO3衬底加热到600°C，清洁表面；然后控制铁源和硒源的蒸发速率，铁原子束强度为0.1单层/分钟，硒过量以确保化学计量比。

生长过程中，吴工偶尔纠正参数：“注意衬底温度，过高会导致晶格失配，降低电子-声子耦合，目标厚度是约0.5nm的单原子层。”

在第一个样品生长完成后，他们用X射线衍射（XRD）检查晶体结构：峰值显示良好外延，但电阻测试在液氮浴（77K）中，超导转变温度Tc只有50K，远低于预期。