第424章 收购、整合(2/2)

首发：~第424章 收购、整合

老范又从微信上发来几张照片，皮壳又被重新清理过，并且发语音说是高冰种、玻璃种挺多，算上满绿色那些，估计不会亏，做出成品后说不定还能小挣一些。

听着有点像自我安慰。

范连城本就做好了三个多亿打水漂的心理准备，这种局面已经超出他的预期，父子俩聊了会儿，决定都先留着，带回去找技术合格的雕刻师傅帮忙做出成品。

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往微电子、半导体领域深耕的设想，真正实现起来比预想中更加困难些。

五月初往中芯投了足足二十亿人民币，六月又跟几家厂商联合起来，签订了一份战略合作协议，并且在浦东挂牌了孵化园，享受自贸区的各种政策以及补贴，包括人才安居工程用地，价格远低于市场水平，但不能上市出售，仅可以低价卖给符合规定的高层次人才。

刚巧处于毕业季校招期，范连城亲自东奔西跑，网罗一堆储备人才回来，恰逢苹果市值冲高至七千亿美金，他决定将剩下的苹果股份也都卖了，又套现近三十亿美金。

跟国外半导体企业之间的技术差距太大，因此尽管有国外媒体注意到这次大量套现苹果股票的举动，而且知道范连城尝试往半导体、微电子、芯片代工领域发展，仍然没有引起旁人的注意。

就连国内网友们，大多都纷纷说他傻，放弃前途无量的优质股，偏偏往注定打水漂的行业里进行投资。

对此只能说键盘很硬，咸吃萝卜淡操心，好像一个个比范连城都厉害。

七月忙着谈判，八月份计划浮出水面，母公司连城国际计划以十二亿美金，收购全球十大半导体公司之一的nxp半导体旗下的某个产品事业部，这个部门专注于分立器件、逻辑器件及mosfets的生产和销售，等于可以跳过从头研发，直接入场生产和销售部分半导体零部件。

一同计划收购的，还有adm公司旗下两家子公司，专门从事封装与测试业务，主要用于承接 amd 内部的芯片封装与测试，除此之外还有一家在刻蚀、快速热处理（rtp）、光刻胶剥离及清洗等技术领域处于全球领先地位的硅谷企业。

如果全部都成功，估计要花费十六亿美金左右。

就像范连城事先所设想的那样，一没底蕴二没头脑，只能拿钱开道购买部分现有技术，随后再想办法慢慢积攒实力，从零开始发展肯定太慢了。

这几家公司和部门，都是新挖来的半导体领域行家们，经过挑选之后推荐给他的优质目标，胜在具有某些专利或者市场份额，有机会跟国内现有的部分企业互相整合。

只是个开始而已，假如有必要，不仅可以出售fans控股旗下的土地，就连facebook股份、腾迅股份这些也能割肉套现，然而当前没必要着急，只有个空架子而已，好歹要先搭建起管理框架、整合现有资源才行。

要问范连城胃口有多大，看他最近在调查什么公司就能明白——联发科。

这家上市公司目前市值八十多亿美金，身为全球知名ic设计厂商，拥有完善的芯片整合系统解决方案，包括大米、tcl、华为等内地厂商在内都跟它保持着合作关系。

整体收购不太可能，别人给范连城的建议是入股，随后想想办法合作，有消息称这家企业对内地市场虎视眈眈，一旦合作有可能双赢。

这么看来，当前其实还是以投资为主，原因在于半导体技术太过于落后，有钱也没地方投。

他倒是也想扶持某些科研领域，可除了中科院、中芯之外，一时间居然找不到合适的对象，只好换个角度徐徐图之。