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首发：~第417章 芯片方案
却要塞在巴掌大的一个空间之内。
所要面临的散热挑战自然非常之大。
“只要用上了tsmc的新工艺，一切都会好起来了。”
“可是社长，tsmc他们……”
一位员工想要汇报什么，但是欲言又止。
“tsmc他们发来的最新消息。九十纳米的工艺又跳票了。恐怕要七月之后才能开始试生产。”
技术团队的头目仓野继续接过话头补充道。
齐东海颤抖的举起了手，想要摸什么。
才想起自己本身并不戴眼镜。
“那也只能这样了。二零零三年之内发售新主机看来是没指望了。”
之前几个月，tsmc那边的消息一直是九十纳米工艺进展顺利，即将商业化生产。
而且不光是九十纳米。
就算六十五纳米技术，也已经在实验室内成型。
只等试生产。
而新的消息，显然把一切进度都往后推迟了半年。
gamebrick2看来只能在二零零四年上市了。
齐东海原本的计划是，下一代的游戏掌机，要先下手为强。
根据他的记忆，原本使用中nds和psp两款掌机，都是在零四年下半年登场。
自己如果能提前一年推出新设备。
下一轮的掌机大战中，就会占据先机。
现在看来，这种时间上的优势，充其量也就只剩下半年而已。
但新工艺必须等。
齐东海原本连九十纳米工艺都不放心。
再过不了几年，就该到了第七代主机上市的时候。
说到第七代主机中的xbox360和playstation3
这两款主机上市之初，面临芯片严重发热，进而导致主机脱焊故障之类的问题。
最后解决的方案，也都是要半导体制造技术的进步，改善了硬件的发热。
靠着现在一百三十纳米的技术。就算勉强把掌机造出来。
上市之后免不了要面临维修和退货狂潮。
深层科技虽然资金方面没问题。
但齐东海毕竟不是可以无限烧钱的微软。
没办法像xbox360处理三红问题那样使用钞能力解决一切。
除此以外……就算就是纳米的工艺。散热也不是完全可以信任。
想到这里，齐东海脑中突然灵光一闪。
“仓野，gamebrick2掌机里装得下一颗风扇吗？”
“风扇？可能要增加掌机的厚度……”
“增加厚度也没关系，试着加一颗风扇进去吧。”
无论是psp还是nds，其实都没有主动散热风扇。
但在家用主机领域，进入到第六代掌机时代以后，散热风扇就并不罕见了。
虽然索尼的playstation2纯靠散热片解决了主机的散热问题。
但是像是微软的xbox还有深层科技的gameport。都安装有风扇。
玩家并没有像是想象中那样，对风扇的噪音提起什么异议。
他们很自然的就接受了这一点。
至于掌机中增加风扇。
在齐东海脑中也不是没有案例。
任天堂未来的switch，姑且也可以算是一台掌机。
它就有主动散热风扇。
switch在商业上的成功无需多言。
显然，增加主动散热风扇这件事，对玩家的购买意愿不会有特别明显的影响。
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