6.第六章 中芯国际之三剑客(3/3)

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联电，更是曾经的老大，但是联电的制程工艺就止步于14纳米了。

2017年，工艺步入10纳米，英特尔倒在了10纳米，曾经的英特尔芯片制程独步天下，台积电三星等都是跟在屁股后面追赶的。

但是当工艺进入10纳米后，英特尔的10纳米芯片只能在低端型号机器上使用，英特尔主力的i5和i7处理器，由于良率问题而迟迟无法交货。

而在7纳米领域，英特尔更是至今无法突破，而美国另一家芯片代工巨头“格芯”，也是在7纳米处倒下的。

格芯宣布放弃7纳米，格芯是美国军方2016-2023年的合作伙伴，美国军方和航太工业所需要的芯片等都是包给格芯代工的。

但是因为7纳米研发成本和难度太大，格芯最终决定放弃7纳米。

于是这才出现了美国政府将“台积电”纳入美军合作伙伴中，并且准备和台积电签署2024年后与美国政府的芯片代工伙伴协议。

因为7纳米技术，台积电被美国政府视为“自己人”，而为了长期供货美国，台积电也宣布了120亿美元的赴美建厂计划。

美国自己的代工老大英特尔倒在10纳米，格芯倒在7纳米，而进入更难的5纳米，只剩下三星和台积电。

但三星5纳米年初才首发，离量产和高良率还有一大段路要走，之前提过芯片代工，首发，试产，正式量产，这三阶段一个比一个重要。

三星在14纳米的良率比不上台积电，在10纳米的效能比不上台积电，在7纳米的研发制程比不上台积电。

你只有达到正式量产且高良率的时候，才能谈成功，目前台积电是全世界唯一一个有能力量产5纳米的代工厂。

纵观整个芯片工艺制程的发展之路，真的是斑斑血泪，即便强大如ibm，英特尔，格芯等国外大厂也是说倒下就倒下，说放弃就放弃。

这是一项非常艰难的工程，不成功是大概率的，而成功则需要真正意义上的用命杀出来。则需要真正意义上的用命杀出一条血路。

而后世，中芯国际是唯一一家能拿得出手的半导体代工企业，中芯国际的14纳米工艺芯片，力供华为。

而在更进一步的7纳米领域（性能比14纳米提高20，耗能降低50），中芯仍然挑战重重，2020年底试产，但离量产还比较远。

至于跟进一步的5纳米领域，则苦于没有euv光刻机成了设想，没办法euv光刻机就是进入5纳米之后领域的钥匙。

但这已经非常不容易了，后世世界上只剩三家7纳米的玩家了，一家台积电，一家三星，一家中芯。

后世中芯这二十年的发展路充满坎坷，除了技术研发的不易外，更伴随着和老冤家台积电的恩恩怨怨。

中芯这二十年发展史上有三位重要人物，张汝京，邱慈云，梁孟松。

张汝京打下了江山，邱慈云稳住了江山，而梁孟松则是壮大了江山。