第六十一章 芯盛半导体(2/3)

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在两种尺寸的晶圆表面积的大小不同，以相同的良率标准做假设，十二寸大概一片可以生产200多颗ic，是8英寸的两倍。

在生产成本不需大幅提高哪么多的话，比较符合成本效益。

所以综合比较12寸晶圆在成本上要低于8寸，这也是现在晶圆厂开始转型12寸的一个原因。

另外在说下8寸和12寸晶圆的应用领域。

以ic（ic指集成电路）类型来看，8寸晶圆可以应用到，包括电源管理ic、驱动ic、指纹识别ic、cmos、mosfet、功率元件等产品。

而12寸生产的则多是90nm制程以下，需要高效能、高速运算的产品，包括cpu、gpu、手机ap及通讯芯片等。

不管怎么看，12寸的市场都会比8寸要大，但余江知道未来的走向，8寸晶圆在未来一度短缺到价格爆涨，还供不应求。

未来5g和新能源汽车的到来催化8寸晶圆需求大爆发。

对8英寸晶圆代工的强劲需求主要来源于功率器件、电源管理ic、影像传感器、指纹识别芯片和显示驱动ic等。

由于模拟/分立器件拥有成熟制程+特种工艺的特性，因此，这些产品绝大多数会采用8英寸或6英寸线生产。

汽车和工业应用是功率器件增长的主要驱动力，在所有功率器件中，igbt是最具增长潜力的。

简单的说8寸晶圆技术，在汽车先进辅助驾驶系统及感测器、指纹识别，cmos车用电流控制ic、物联网mcu一些领域都需要用到。

这些领域几乎包括了所有的电子消费产业和工业产业，所以当各大晶圆制造厂商开始转型12寸生产线的时候，8寸晶圆在5g，新能源，物联网的时代就供不应求了。

有了这些优势完全可以拿捏任何芯片代工厂，包括台积电。

当然前期8寸晶圆生产线投资也不小，一个8寸的生产基地就用了20亿，当然这肯定也满足不了未来晶圆的需求。

但目前20亿就已经是极限了，还有12寸晶圆生产基地需要建设呢。

真要把钱都搞8寸生产基地，估计张老都要跑来教训他一顿了，更不要说重芯的其他两位股东。

毕竟他们可不知道未来的走向。

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“发布会，你不打算过去看看”

“你现在可是半导体行业新星，明星企业家，我要真去了肯定一堆记者跑来问我，我可不想抢你的风头”