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首发：~第六十章 半导体材料
“张老哪里，我估计最多也只能借到20亿，还剩下20亿的缺口啊，银行那边呢？”
“银行那边不太可能，之前我们就向银行贷款了30亿，现在估值受到影响不可能在给我贷款了”
“不管那么多了，让中投和上沪实业出面担保吧，作为本土企业，上沪实业出面应该没问题，硅晶圆厂一定要尽快落实”
“好，我尽量说服他们”
“不是尽量，是一定，时间不等人，再不行你也可以找找上面的人，863计划国家扶持项目”
姚慧头一次见到余江这么严肃。
这也不能怪余江，硅晶圆太重要了，未来光刻机有了，制成工艺有了，作为芯片的主材料硅晶圆可不能出问题，
这些都是没有替代品的，完全的受制于人。
而且硅晶圆是制造技术门槛极高的尖端高科技产品，重芯必须尽快布局。
全球只有大约10家企业能够制造，其中前5家企业占有90以上的市场份额，分别是rb信越半导体（市占率27）、rb胜高科技（市占率26），台湾省环球晶圆（市占率17）、德国silitronic（市占率13）、韩国lg（市占率9）。
另外的5家硅晶圆制造商则只占有8的市场份额，而且国内现在才刚刚起步，完全依赖进口。
硅晶圆的制作也相当复杂，需要把原始材料提成溶解成晶体，制成硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，最后才形成硅晶圆片，也就是硅晶圆。
至于后世硅晶片为什么没有被限制主要原因就是，在制作硅晶片的时候会用到金属镓。
而金属镓作为一种稀有金属，在华夏的存储量是最大的，西方也需要依赖华夏的出口。
所以华夏这一路走来真的不容易，从上世纪就开始打压，为了应对只好用市场换技术，用稀有材料换设备。
所以余江要提前布局，形成一条完整的产业链。
目前芯片的产业链分为上游ic设计，中游制造封测，和终端客户三个环节。
上游ic设计企业就有，重芯，高通，英伟达等芯片设计公司，
中游企业则是已台积电和三星为代表的芯片代工封装厂商。
至于下游的终端客户就包含汽车电子、工业电子、通信、消费电子、pc等领域。
所以硅晶圆作为芯片集成电路的核心材料余江必须要自己掌握。
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