第四十八章 通信基带芯片(1/2)

首发：~第四十八章 通信基带芯片

“基带芯片？这样的话我们就要跟高通和英特尔正面对决了，而且我们跟高通他们业务有重叠，他们不可能授权给我们通信专利”

姚慧对余江突然说出要做基带芯片的能力自然不会怀疑，但她还是有些担心。

她虽然不是技术专业出生，但作为一个合格的管理者，这些东西必要要懂。

“这一步迟早都要来，龙腾系列的知名度已经打出去了，

为了继续占据市场份额我们必须自己做基带芯片，而且还要集成到处理器里面”

在手机中有两个非常重要的芯片组，一是负责执行操作系统、用户界面和应用程序的处理器ap（application processor）；

另一个则运行手机射频通讯控制软件的处理器bp（baseband processor）。

bp上集成着射频芯片和基带芯片，负责处理手机与外界信号通讯。

其中，射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大；基带芯片则负责信号处理和协议处理。为了减小体积和功耗，通常射频芯片和基带芯片会被集成到一块芯片上，统称为基带芯片。

在结构上，基带芯片由cpu处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块组成。

目前在基带芯片领域连苹果都没有能力研发，而是购买的英特尔和高通的基带芯片。

而在未来5g领域就连英特尔都把基带芯片业务卖给了苹果，但苹果直到余江穿越前都还是用得高通基带。

在这场战争中，高通、华为、三星、联发科、紫光展锐作为第一阵营的玩家。

不过现在有了余江的金手指，重芯也可以参与了，只是苦于没有3g4g专利，光有技术也不顶用，所以只能在未来5g专利上面发力。

而现在的安卓手机阵营逐渐的走向多功能娱乐，手机的内部空间显然不够用，

把这些芯片集成到手机处理器里面，自然也会留下了很多的空间。

有了多余的空间厂商可以定制更大容量的电池，摄像头模组等等，这是未来手机的发展趋势。

当然，已现在的制程工艺，余江也不可能把所有芯片都集成到处理器里面。

一但这么做了，那手机绝对的变成暖手宝。

不过这些都不着急，对于余江来说慢慢来就够了，4g网络普及还得几年，2g3g网络的功耗目前的制程工艺还能承受。

至于5g网络功耗，那就要等到5nm制程工艺了，现在还早。

有意思是苹果手机的基带芯片一直都是外挂，而外挂基带芯片，造成手机内部空间不足，所以在拍照方面苹果手机一直比较中庸，市场份额被华为超越。

当然苹果也想自研基带芯片，但他没有这个技术啊，直到后世5g出来，苹果才开始发力收购英特尔基带业务。

余江在想如果不是美国制裁，苹果这个公司估计要不了几年就会被取代。

理由很简单，后世ios系统跟安卓高端机系统对此差距真的不大，没有系统优势的苹果还有什么能拿的出手的东西呢？

没看到后世的各大厂商发布旗舰机都喜欢拿拍照功能拉踩苹果，还不是因为别人基带芯片集成在处理器里面，可以布局更大的摄像组。

吃系统红利不可能一辈，想在科技领域牢牢占据市场地位，在研发上就要舍得花钱。