第二百三十一章 芯片进度(3/3)

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这和他计划明年三月份，推出龙图腾的手机，以及电脑的计划，有一些冲突了。

不过研发工作的事情，有时候确实不能强求，他拿起电话，给张维新打过去。

“喂，维新。”

“董事长，有什么吩咐?”

“联合GPU的进度有些跟不上来，你去考察一下，加大扶持力度，从CPU项目组调一部分研究员过去。”

“明白。”

挂了电话。

黄修远站起来，伸了伸懒腰。

目前芯片研发已经进入冲刺阶段，采用22纳米的伏羲CPU，将是一举反超英特尔的32纳米酷睿i7，就算是台积电、三星所谓的28纳米，也不会伏羲CPU的对手。

更何况，黄修远了解台积电和三星，这个两个公司的28纳米工艺，多少是存在水分的。

从未来的目光来看，台积电、三星的加工工艺，虽然在12纳米后，反超了老大哥英特尔，但是他们的芯片工艺，存在偷换概念的问题。

这也是为什么，英特尔一直用成熟的12纳米，还是可以和他们所谓的“7纳米”、“5纳米”对抗，因为其中存在非常大的水分。

这也是黄修远一听到，台积电、三星的工艺突破消息后，表现得非常平静的根本原因。

毕竟PPT上，怎么说都可以，外行人也根本分不清工艺中的猫腻，三星说自己有28纳米工艺，其中究竟是真是假，那只有三星自己知道了。

他叫了张雷过来。

“张雷，安排一下行程，我过几天回去汕美一趟。”

“明白。”张雷点了点头。

办公室内，只剩下黄修远一个人，他对德州半导体这边的事情，进行了安排工作。

这边的工作，其实已经在他的安排下，完成了各项研发工作，虽然没有全部符合预期，但是至少有产品可以使用。

现在他唯一担心的事情，就是伏羲CPU的流片，以及联合GPU的设计研发。

因此他打算亲自回汕美一趟，考察一下伏羲CPU和联合GPU的实际情况，随便进行查漏补缺。

张雷没一会，就调整好了他的行程，10月4日返回汕美。