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首发：~第561章 芯片大战全面爆发，强势出手！
骁龙800比骁龙600强40，但骁龙600比骁龙400强80！
反倒是骁龙400比骁龙200只强20。
说白了，骁龙400是最拉胯的一代，没几个品牌用。
前世，直到明年的骁龙410性能提升了一些，才被红米2，华为、荣耀、中兴等众多品牌使用。
“鲲鹏505比鲲鹏500提升26，和之前的鲲鹏506性能接近，比骁龙400强15，再加上xos系统的提升，强75！”
“所以，咱们最差的4g芯片鲲鹏505，不算xos的60加成，都比骁龙400强一些，确实没有和骁龙200对标的产品，他们太弱了。40纳米的鲲鹏500都比骁龙200强不少。”
王逸哑然，乔治这是在凡尔赛呢！
究其原因也简单，高通高端芯片做得不错，中端芯片源于去年的旗舰芯片apq 8064，也很不错。
但高通的低端芯片和入门级芯片，就做得很差，甚至还不如联发科。
无他，之前的高通压根没怎么做过低端芯片，骁龙200、骁龙400系列，都是高通第一年做，自然很差劲。
等到明年，高通开始做第二代低端芯片和入门级芯片，有了经验，就会好很多。
至于星逸科技的低端芯片为什么强大？
理由简单，鲲鹏500、鲲鹏506，鲲鹏700，都是从鲲鹏702上阉割出来的，和鲲鹏702都是一样的cpu架构，只是主频高低不同，分出了差距，因此都很成功。
至于鲲鹏505，鲲鹏508，鲲鹏706，不过是上述芯片的28纳米4g升级版，自然强上加强。
“很好，乔治，你们对于40纳米3g芯片的升级，做的非常出色，非常好！”王逸给予肯定和表扬。
研发新款芯片重要，搞定这些升级也很重要。
有了这些芯片，星逸半导体的从入门级芯片到旗舰芯片，全部丰富起来。
而且是40纳米和28纳米双工艺覆盖！
3g芯片，都是40纳米工艺。
4g芯片，都是28纳米工艺。
“董事长，接下来芯片生产安排，需要怎么进行？”乔治开口问道：“目前只有鲲鹏902 soc和鲲鹏902c在生产，以及鲲鹏706 soc和鲲鹏706c在生产。”
之前28纳米芯片产能有限，只有帝都b1晶圆厂二期、三期工厂的两条生产线在生产。
总共5万片晶圆，月产3000万颗芯片。
7、8月份总共生产了4500万颗鲲鹏902 soc，用于xphone 3和xphone 3 plus。
1500万颗鲲鹏902c，用于星逸平板2 pro和星逸电视4k版。
9月份生产了1500万颗鲲鹏902 soc，用于xphone 3和xphone 3 plus。
500万颗鲲鹏706c，用于星逸平板2。
1000万颗鲲鹏706 soc，用于无界note。
但其他型号的芯片，还没开始量产。
王逸问道：“星逸b2晶圆厂一期两个多月前交付，下个月能投产了吧？”
“可以的，董事长，十月初就能投产28纳米芯片，月产能5万片晶圆，月产3000万颗芯片。”
乔治回道：“而且魔都m2晶圆厂一期半个月前也交付了，十一月初可以投产，也是月产3000万颗芯片。”
“这好极了！”王逸喜出望外：“10月初新增3000万产能，加上之前的3000万，10月份开始总共可以月产6000万颗芯片。11月份开始，能够月产9000万颗芯片！”
王逸陷入沉思，开始细细规划。
鲲鹏902c用于星逸平板2pro和星逸电视4k版，每个月1500万颗足够了。
平板和电视不是手机，一个月销售大几百万台就很好了，不会过千万台。
鲲鹏706c用于星逸平板2代标准版，已经生产了500万颗，后续每个月500万颗也完全够用，销售主力还是星逸平板2pro。
鲲鹏706 soc用于无界note，无界高配产品，主打性价比高性能，已经生产了1000万颗，后续每月1000万颗也差不多维持动销平衡。
不过作为4g次旗舰芯片，还得卖给第三方客户，先多整500万颗。
至于鲲鹏508 soc不算xos系统的60加成，都比骁龙400强50，比骁龙600只弱20，去和骁龙400打，有点亏了啊。
哪怕是鲲鹏505都比骁龙400强，都赶得上明年的骁龙412。
那不如用鲲鹏505去打骁龙400，卖给第三方，抢骁龙400的客户，同步做一款无界手机4g版本，明年一起上市，每个月先生产500万颗。
至于鲲鹏508 soc都快赶上骁龙600了，留着给明年的无界2代，暂时不急着生产。
打骁龙400和200，鲲鹏505 soc足够了！
剩下的产能，全部生产鲲鹏902 soc。
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