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首发：~第837章 疯狂烧钱的芯片！这是要往死里坑啊！
“你想想，要在一块指甲盖般大小的晶圆上，做出一个超大规模的集成电路，要有几亿乃至几十亿的晶体管，它得有多复杂？”
说到这儿，徐雷抬手指向左前方，一幢灰色的田字形大楼。
“那儿就是咱们龙芯集团，芯片设计事业部。”
“那么庞大的一整幢大楼，都是他们部门的。”
“里面已经有超过一万名工程师，但却远远不够。”
“什么？”
迪尔夫尼两眼圆瞪，觉得真是太不可思议。
她去过建筑设计公司，十几个人的团队就能完成一座大型建筑的设计
即便芯片设计更加复杂，但几百人也差不多了吧？
然而……
一幢气势恢宏的大楼，上万名工程师。
徐雷居然还说，远远不够？
“不信？我带你进去逛逛吧！”
“而且我在伊色列投资打造的研发中心，工作任务之一就是设计芯片。”
“你进去走一走、瞧一瞧，你也知道以后我将来招募的人才，大概做什么工作了。”
迪尔夫尼立马猛点头。
片刻后。
徐雷带领迪尔夫尼一行人，进入大楼直奔芯片架构设计部。
都说万事开头难。
芯片的设计，最难的也是开端。
也就是芯片的架构设计。
因而这个部门，在整个事业部也是极为重要的存在。
在徐雷的带领下，迪尔夫尼一行人走进这个部门。
放眼看去，感觉和甲级写字楼里的公司似的。
一个个工程师，坐在一排排的办公格里，正在用电脑工作。
只不过……
他们面前液晶电脑显示屏，尺寸很大。
显示的密密麻麻图纸和代码，迪尔夫尼也看不懂。
有的工程师面前，甚至还不止一台显示器，好几台并列一起。
当然。
每个人的工位上，或多或少都堆砌着一摞摞的图纸和文件。
看到徐雷带人前来参观，大家也都并没有停下手里的工作。
而徐雷也没有打搅众人，只是一边走一边小声介绍：
“芯片设计，采用自顶向下的设计方式。”
“先是明确需求，明确咱们需要做出什么样的芯片，对功能、性能、工艺、成本等都有清晰的考虑。”
“而这一步就很不容易，因为既对产品需求很了解，也要很熟悉芯片产业链的能力，否则很容易造成不必要的浪费。”
“明确了需求后，咱们就进行功能方案设计，确保设计出来的芯片，性能和功能可以充分满足任务需求，但又不至于价格昂贵。”
“再然后就要用尽可能少的电路模块、尽可能低标准，对不同模块的组成、分布、接口关系等进行结构设计，要确保逻辑清晰简洁。”
“之后，便是非常非常耗时耗力的电路设计，看似是各种简单的物理连线，但却必须要考虑电路散热、电磁干扰，因而多次设计和模拟……”
听着徐雷的介绍，再看那些设计师的工作界面。
迪尔夫尼真有一种头皮发麻的感觉。
感觉设计芯片，明显比设计建筑复杂了无数倍。
因为芯片的本质，就是一个超级庞大且复杂的集成电路。
不同用途的芯片，需要有不一样的设计。
就像用于电脑cpu计算的芯片，就和存储器的芯片完全不同。
而且即便同样是用于制作cpu。
为了满足不同的性能需求、使用环境需求，芯片也要进行专门的设计。
就像用于台式电脑的芯片，相比于狭小的笔记本电脑，散热和安装条件更好，所以就不用设计得那么精巧。
而工业计算机、军用计算机，为了适应更加苛刻恶劣的工作环境，价格可以更加昂贵，但可靠性必须要好。
所以……
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